一、真空炉热处理用途
真空炉热处理适用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等。
二、真空炉热处理特点
1、加热元件360度均布，炉温均匀性高，冷室监控标配。
2、该设备分热室和冷室，生产效率高，使用成本低。
3、淬火油槽安装搅拌器（可调速），工件变形小，冷却均匀性高，操作简捷，编程工艺可多步输入， 机械动作稳定，手动/自动控制，故障自动**/显示。
三、真空炉热处理参数
|
型号 |
加热有效区 |
装炉量 |
加热元件 |
加热功率 |
温度 |
均温性 |
**真空度 |
压升率 |
气冷压强 |
|
|
mm |
Kg |
Ω |
Kw |
℃ |
±℃ |
Pa |
Pa/h |
bar |
|
TDRG2-644 |
600×400×400 |
200 |
石墨/钼 |
70 |
1320 |
5 |
4.0E-1/6.7E-3 |
≤0.60 |
≤2 |
|
TDRG2-755 |
750×500×500 |
300 |
石墨/钼 |
80 |
|||||
|
TDRG2-966 |
900×600×600 |
500 |
石墨/钼 |
120 |
|||||
|
TDRG2-1288 |
1200×800×800 |
800 |
石墨/钼 |
240 |
注：可根据用户要求另行设计制造，更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询！